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J-GLOBAL ID：200903001134260329

導電性ペースト組成物

Inventor： 川角 眞六 ,  山田 迪夫
Applicant, Patent owner： 株式会社川角技術研究所
Agent (1)： 柳川 泰男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992341213
Publication number (International publication number)：1994168620
Application date： Nov. 26, 1992
Publication date： Jun. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】 導電性ペーストの材料として貴金属粉末と貴金属被覆セラミック粉末とを併用する場合において、滑らかな焼成面を形成することができ、かつ生成する電極の抵抗値が低い値で安定することを可能とする導電性ペースト組成物を提供すること。【構成】 貴金属粉末と貴金属被覆セラミック粉末とが重量比で95:5〜20:80の範囲にあるように混合された導電性ペースト組成物であって、貴金属粉末の平均粒子径が貴金属被覆セラミック粉末の平均粒子径よりも大きいことを特徴とする導電性ペースト組成物。

Claim (excerpt)：

貴金属粉末と貴金属被覆セラミック粉末とが重量比で95:5〜20:80の範囲にあるように混合された導電性ペースト組成物であって、貴金属粉末の平均粒子径が貴金属被覆セラミック粉末の平均粒子径よりも大きいことを特徴とする導電性ペースト組成物。

IPC (5)：

H01B 1/16 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/00 ,  H01G 1/01 ,  H05K 1/09