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J-GLOBAL ID：200903001140372171
半導体素子収納用パッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992147184
Publication number (International publication number)：1993343573
Application date： Jun. 08, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：
【要約】【目的】半導体素子の発する多量の熱を外部に良好に放出して、半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面に半導体素子3が載置される載置部1aを有する放熱体1上に、前記載置部1aを囲繞するようにして絶縁枠体2を取着して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記放熱体1は鉄ーニッケル系合金から成る金属板1bの上下両面に銅もしくはアルミニウムから成る薄板1cを接合させた金属接合体から成り、且つ下面に折り曲げ加工による凹凸が形成されている。
Claim (excerpt)：
上面に半導体素子が載置される載置部を有する放熱体上に、前記載置部を囲繞するようにして絶縁枠体を取着して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記放熱体は鉄ーニッケル系合金から成る金属板の上下両面に銅もしくはアルミニウムから成る薄板を接合させた金属接合体から成り、且つ下面に折り曲げ加工による凹凸が形成されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2)：
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