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J-GLOBAL ID:200903001144584122

スペーサ粒子配置装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 安富 康男 ,  諸田 勝保
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006254906
Publication number (International publication number):2008076672
Application date: Sep. 20, 2006
Publication date: Apr. 03, 2008
Summary:
【課題】インクジェット方式によってスペーサ粒子を基板上の任意の位置に正確にかつ安定的に配置することができるスペーサ粒子配置装置を提供する。【解決手段】スペーサ粒子が媒体中に分散したスペーサ粒子分散液を、インクジェット方式により基板上に吐出させるスペーサ粒子配置装置であって、前記スペーサ粒子分散液の接する接液部が、前記スペーサ粒子の有する電荷と同符号に帯電しているスペーサ粒子配置装置。【選択図】図2
Claim (excerpt):
スペーサ粒子が媒体中に分散したスペーサ粒子分散液を、インクジェット方式により基板上に吐出させるスペーサ粒子配置装置であって、 前記スペーサ粒子分散液の接する接液部が、前記スペーサ粒子の有する電荷と同符号に帯電されている ことを特徴とするスペーサ粒子配置装置。
IPC (3):
G02F 1/133 ,  B05C 5/00 ,  G09F 9/00
FI (3):
G02F1/1339 500 ,  B05C5/00 101 ,  G09F9/00 338
F-Term (19):
2H089LA07 ,  2H089LA16 ,  2H089NA06 ,  2H089NA07 ,  2H089NA42 ,  2H089NA60 ,  2H089PA09 ,  2H089QA12 ,  2H089QA14 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041AB05 ,  4F041BA13 ,  5G435AA01 ,  5G435AA14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435CC09 ,  5G435KK10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 特開昭57-58124号公報
Cited by examiner (2)

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