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J-GLOBAL ID：200903001151491423

回路モジュール

Inventor：
諸見里 英人

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松本 匡彦

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岡田 隆成

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高橋 博宣

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本多 修一

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Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

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Agent (1)： 五十嵐 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003395806
Publication number (International publication number)：2005159022
Application date： Nov. 26, 2003
Publication date： Jun. 16, 2005
Summary：
【課題】 モジュール基板の表面位置よりも上側の位置から、モジュール基板の端縁部の裏面上に立設された端子の先端部を観察可能とする。【解決手段】 モジュール基板2と端子10を有する回路モジュール1の投影図において、端子10の先端面であってモジュール基板裏面端に最も近い基板端最短点に対応する投影点をAとし、モジュール基板裏面端における前記基板端最短点に最も近い点に対応する投影点をBとする。端子10は、AとBを結ぶ直線JABよりも外側に食み出さない形態となっている。モジュール基板2の表面位置よりも上側位置から端子10の先端部側を見たときに、モジュール基板2や、端子10の側面に邪魔されることなく、端子10の先端部を見ることができる。これにより、例えば、モジュール基板2の表面位置よりも上側位置から端子10の先端部とマザーボード8との接合状態を見て検査できる。【選択図】 図1
Claim 1：
回路が構成されるモジュール基板と、このモジュール基板の端縁部の裏面上に立設される端子とを有する回路モジュールであって、端子の先端面であってモジュール基板裏面端に最も近い基板端最短点と、モジュール基板裏面端における前記基板端最短点に最も近い点とを含んでモジュール基板の基板面に垂直に交差する平面に平行な平面を投影面とし、この投影面に直交する方向からモジュール基板および端子を投影面に投影したときに、前記端子先端面の基板端最短点に対応する投影点をAとし、モジュール基板裏面端における前記基板端最短点に最も近い点に対応する投影点をBとし、端子の中心軸に対応する投影線を投影中心軸とし、端子先端面に対応する投影線と投影中心軸とが交差する点をCとし、モジュール基板裏面に対応する投影線と投影中心軸とが交差する点をDとし、また、端子先端面の投影線を基準とし当該基準からモジュール基板裏面の投影線に向かう方向の高さをhとし、投影中心軸の高さhの位置からモジュール基板裏面の投影線に平行に外向きに引いた線と端子の投影側面とが交差する点と、投影中心軸の高さhの位置との間の間隔をD(h)とし、AとBを結ぶ直線と、モジュール基板裏面の投影線に直交する直線との交差角度をδとし、AとCとの間の間隔をdとした場合に、D(h)≦d+h・tanδの数式を満たしていることを特徴とする回路モジュール。
IPC (1)：
H05K1/18
FI (1)：
H05K1/18 U
F-Term (11)：
5E336AA04 ,  5E336AA13 ,  5E336AA16 ,  5E336CC23 ,  5E336CC25 ,  5E336CC60 ,  5E336DD02 ,  5E336DD15 ,  5E336DD16 ,  5E336GG10 ,  5E336GG25
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 実開平6-21255号公報
Cited by examiner (5)
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