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J-GLOBAL ID：200903001152005557
ICカード基板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
玉利 冨二郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996214178
Publication number (International publication number)：1998035163
Application date： Jul. 24, 1996
Publication date： Feb. 10, 1998
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 ICカード基板の薄肉部への樹脂材料の充填不良等をなくし所定の形状で一体成形でき、且つ製造された製品に厚さの不揃いや孔空きなど不良品の発生を少なくすることのでき、さらに安価に製造できる。【解決手段】 ICカード基板1を成形するキャビテイ23を形成する割り金型20の一方には、流体圧シリンダ40によってキャビテイ23の厚さ方向に進退可能な可動体30を設ける。この可動体30の先端には第1凹部11と第2凹部12を形成するための第1突部31と第2突部32を設け、可動体30の第1突部31の頂面を割り金型20の内面22aと面一状態にして金型21、22を閉じ、キャビテイ23内へ合成樹脂材料Mを充填する。その後、合成樹脂材料Mが硬化する前に、可動体30をキャビテイ23内へ進出させて第1凹部11と第2凹部12を形成し、そして合成樹脂材料Mの冷却硬化を行うことを特徴とする。
Claim 1：
ICモジュールを収容する第1凹部と、該第1凹部内でICチップを収容する第2凹部とを形成してなる合成樹脂製のICカード基板の製造方法において、ICカード基板を成形するキャビテイを形成する割り金型の一方には、流体圧シリンダによってキャビテイの厚さ方向に進退可能な可動体を設け、この可動体の先端には前記第1凹部と第2凹部を形成するための第1突部と第2突部を設け、前記可動体の第1突部の頂面を前記割り金型の内面と面一状態にして割り金型を閉じ、キャビテイ内へ合成樹脂材料を充填した後、この合成樹脂材料が硬化する前に、前記可動体をキャビテイ内へ進出させて第1凹部と第2凹部を形成し、そして合成樹脂材料の冷却硬化を行うことを特徴とするICカード基板の製造方法。
IPC (3)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 21/56
B42D 15/10 521
, H01L 21/56 T
, G06K 19/00 K
