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J-GLOBAL ID：200903001158323410
熱電素子を用いたコンピュータの個別分散型冷却装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
林 信之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002098210
Publication number (International publication number)：2003294264
Application date： Apr. 01, 2002
Publication date： Oct. 15, 2003
Summary：
【要約】【課題】 空調機からコンピュータまでの経路で発生する冷風の圧力損失および温度上昇のロスを著しく軽減し、かつ冷却装置自体の構成を簡素化する。【解決手段】 内部に床下通風路1aを有する2重床構造1上に立設されるコンピュータの個別分散型冷却装置であって、前記床下通風路1aと連通した排気用通風路2aが内部に形成された冷却装置本体2が、コンピュータ3と一定間隔をおいて前記2重床構造1上に立設され、前記冷却装置本体2と前記コンピュータ3との間の上部床1bには送風口4が開口されており、前記コンピュータ3と対向する前記送風冷却装置本体2の壁面は、前記コンピュータとの対向面を冷却面5aとした平板状の熱電冷却素子5が設けられていることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
内部に床下通風路を有する2重床構造上に立設されるコンピュータの個別分散型冷却装置であって、前記床下通風路と連通した排気用通風路が内部に形成された冷却装置本体が、コンピュータと一定間隔をおいて前記2重床構造上に立設され、前記冷却装置本体と前記コンピュータとの間の上部床には送風口が開口されており、前記コンピュータと対向する前記送風冷却装置本体の壁面は、前記コンピュータとの対向面を冷却面とした平板状の熱電冷却素子が設けられていることを特徴とする熱電素子を用いたコンピュータの個別分散型冷却装置。
IPC (4)：
F24F 1/02 361
, F24F 7/10
, F24F 13/02
, F25B 21/02
F24F 1/02 361
, F24F 7/10 Z
, F24F 13/02 C
, F25B 21/02 K
, F25B 21/02 Z
