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J-GLOBAL ID：200903001162765541

レーザ穴あけ加工方法

Inventor： 荒井 邦夫 ,  外園 広重 ,  久世 修
Applicant, Patent owner： 日立ビアメカニクス株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003116982
Publication number (International publication number)：2004327532
Application date： Apr. 22, 2003
Publication date： Nov. 18, 2004
Summary：

【課題】絶縁樹脂層の表側と裏側に金属層を有する基板の両側金属層にウインドウを開け、表側よりレーザ光を照射して絶縁樹脂層に貫通孔を加工するレーザ穴あけ加工方法において、表側ウインドウの口径を裏側ウインドウの口径より大きくしていたが、形成される穴径が大きくなり、実装密度の向上を阻害していた。【解決手段】従来の方法と逆に裏側のウインドウを広くすることにより、形成される穴径が小さくなり、プリント基板の実装密度を向上させることができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

絶縁樹脂層の表側と裏側に金属層を有する基板の両側金属層にウインドウを開け、表側よりレーザ光を照射して絶縁樹脂層に貫通孔を加工するレーザ穴あけ加工方法において、裏側の金属層に開けるウインドウの口径を表側の金属層に開ける口径よりも製造公差分程度だけ大きくすることを特徴とするレーザ穴あけ加工方法。

IPC (2)：

H05K3/00 ,  B23K26/00

FI (2)：

H05K3/00 N ,  B23K26/00 330

F-Term (5)：

4E068AA01 ,  4E068AF01 ,  4E068DA11 ,  4E068DB10 ,  4E068DB14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 多層プリント配線板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-162473   Applicant：株式会社マルチ, 株式会社神和, 三井金属鉱業株式会社
• エネルギビーム加工用マスクおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-029770   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開昭62-101390
  
• 特開平2-087590