電子回路基板へのハンダ粉末の付着方法およびハンダ付電子配線基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：寺田實
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005201567
Publication number (International publication number)：2007019389
Application date： Jul. 11, 2005
Publication date： Jan. 25, 2007
Summary：

【課題】本発明は、電子回路基板上の露出した金属表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、ハンダ回路を形成する電子回路基板の製造方法において、微細な回路パターンのためのハンダ粉末の付着方法、ハンダ付電子回路基板の製造方法、電子回路基板、並びにハンダ粉末の再使用方法を提供する。【解決手段】電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理して粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を乾式または湿式において付着させ、脱酸素水、または防錆剤を添加した脱酸素水液体中において余分に付着したハンダ粉末を除去するハンダ粉末の付着方法、これを加熱溶融して回路を形成することからなるハンダ付電子回路基板の製造方法、該製造方法を用いて作成したハンダ付電子回路基板、並びに上記方法において、除去したハンダ粉末を回収して再使用することを特徴とするハンダ付電子回路基板の製造方法の提供。【選択図】なし

Claim 1：

電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を乾式または湿式において付着させ、次いで液体中において余分に付着したハンダ粉末を除去することからなるハンダ粉末の付着方法。

IPC (1)：

H05K 3/34

FI (1)：

H05K3/34 505A

F-Term (5)：

5E319AA03 , 5E319BB02 , 5E319CC33 , 5E319CD26 , 5E319GG15

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

はんだ回路基板及びその形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-019366 Applicant：昭和電工株式会社, 株式会社山本製作所
微小金属ボールの配列方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-161126 Applicant：日本電気株式会社
微細ボールの整列方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-045017 Applicant：ニチデン機械株式会社

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Cited by examiner (4)

はんだ回路基板及びその形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-019366 Applicant：昭和電工株式会社, 株式会社山本製作所
微小金属ボールの配列方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-161126 Applicant：日本電気株式会社
微細ボールの整列方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-045017 Applicant：ニチデン機械株式会社

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