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J-GLOBAL ID:200903001169612724

電気部品用ソケット

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐野 弘
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000144482
Publication number (International publication number):2001326043
Application date: May. 17, 2000
Publication date: Nov. 22, 2001
Summary:
【要約】【課題】 電気部品に反りが発生していても、電気部品の周縁部端子とコンタクトピンとの間の接触不良を防止する電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】 中央部の下面に中央部端子が、又、周縁部の下面に周縁部端子(板状端子12c)が設けられた「電気部品」としてのICパッケージ12を収容し、前記中央部端子に接触される中央部コンタクトピン及び、前記板状端子12cに接触される周縁部コンタクトピン15がソケット本体13に配設されると共に、前記ICパッケージ12の板状端子12cが設けられた周縁部の上面12dを下方に向けて押圧する周縁部押圧手段(押圧部材44等)を設けた。
Claim (excerpt):
中央部の下面に中央部端子が、又、周縁部の下面に周縁部端子が設けられた電気部品を収容し、前記中央部端子に接触される中央部コンタクトピン及び、前記周縁部端子に接触される周縁部コンタクトピンがソケット本体に配設されると共に、前記電気部品の周縁部端子が設けられた周縁部の上面を下方に向けて押圧する周縁部押圧手段を設けたことを特徴とする電気部品用ソケット。
F-Term (1):
5E024CA15
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 電子部品用ソケット
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-140033   Applicant:オーガットインコーポレイテッド
  • 電気部品用接続器
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-228377   Applicant:山一電機株式会社
  • 半導体パッケージ装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-316921   Applicant:株式会社東芝

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