PCカード

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金倉喬二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997261279
Publication number (International publication number)：1999099779
Application date： Sep. 26, 1997
Publication date： Apr. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】エクステンデット部へ荷重が加わることによる上側パネルの剥がれやフレーム部の破損を防止する。【解決手段】上側パネル5の一端に突片7を設け、この突片7に対応する受け穴8をエクステンデット部2の上部ケース3aに設けて、上側パネル5の突片7を上部ケース3aに設けた受け穴8に挿入して、上側パネル5をフレーム部1の上に載せ、上方から熱をかけてフレーム部1の上面に上側パネル5を粘着テープ6により熱圧着する。これにより、エクステンデット部2に加わる荷重により生じる撓みによって上側パネル5がフレーム1から剥がれようとする力を突片7で支えることができるようにした。

Claim (excerpt)：

フレーム部の上面に上側パネルを熱圧着し、前記フレーム部の内側にカード本体を配置すると共に、前記フレーム部の下側パネルを固定してなるカード部と、このカード部と一体に設けられるエクステンデッド部から成り、前記カード部を端末機の挿入部に挿入し、エクステンデッド部が前記端末機から突出した状態で使用するPCカードにおいて、前記上側パネルの一端に突片を設けると共に、この突片を対応する受け穴を前記エクステンデッド部に設け、前記突片を前記受け穴に挿入した状態で、前記上側パネルを前記フレーム部の上面に熱圧着したことを特徴とするPCカード。

IPC (2)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (2)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

ICメモリカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-265771 Applicant：三菱樹脂株式会社

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