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J-GLOBAL ID:200903001174347702
導電性のペースト組成物
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992249710
Publication number (International publication number):1994100804
Application date: Sep. 18, 1992
Publication date: Apr. 12, 1994
Summary:
【要約】【目的】 耐環境特性に優れ、初期の導電性も良好であり、高温度、高湿度の環境下でも長期の信頼性を保持し、マイグレ-ションの問題もない電子線と熱との併用硬化型の導電性のペ-スト組成物を提供するものである。【構成】 (A)(a)電子線硬化樹脂10〜90重量%と、(b)アミノ樹脂、フェノール樹脂から選ばれる一種以上の樹脂90〜10重量%からなるペ-スト樹脂5〜85重量部と、(B)導電性粉体95〜15重量部からなる組成物100重量部と、(C)一分子中に1個以上のフェノ-ル性水酸基およびエステル結合を有する化合物0.1〜10重量部および/またはアセチルアセトン金属錯体0.05〜5.0重量部とを必須成分とする導電性のペースト組成物。
Claim (excerpt):
(A)(a)電子線硬化性樹脂10〜90重量%と、(b)アミノ樹脂、フェノ-ル樹脂から選ばれる一種以上の樹脂90〜10重量%からなるペ-スト樹脂5〜85重量部と、(B)導電性粉体95〜15重量部からなる組成物100重量部と、(C)一分子中に1個以上のフェノ-ル性水酸基およびエステル結合を有する化合物0.1〜10重量部および/またはアセチルアセトン金属錯体0.05〜5.0重量部とを必須成分とする導電性のペースト組成物。
IPC (8):
C09D 5/24 PQW
, C09D 5/00 PNN
, C09D 5/00 PNW
, C09D161/06 PHG
, C09D161/20 PHK
, C09J 9/02 JAU
, H05K 1/09
, H05K 1/14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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