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J-GLOBAL ID：200903001175553535

化学機械研磨を用いた集積回路の作製方法

Inventor： フランク ミセリ ,  アネット マーガレット クリヴァッセ ,  ウィリアム グラハム イースター
Applicant, Patent owner： アギア システムズ ガーディアン コーポレーション
Agent (1)： 岡部 正夫 (外11名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001258864
Publication number (International publication number)：2002158195
Application date： Aug. 29, 2001
Publication date： May. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、化学機械研磨を用いた集積回路の作成方法を提供する。【解決手段】 ろ過されたスラリーを用いて基板を研磨するための化学機械研磨(CMP)システム及び方法である。CMPシステムはろ過プロセス中、スラリーに加わる乱れ及び剪断力の量を減すフィルタを含む。基板を研磨するために用いられるろ過されたスラリーを生成するため、流れ方向制御部を用いて、スラリーはフィルタの最上部周辺で、フィルタの側部に向けられる。

Claim 1：

基板を準備する工程;最上部及び側部を有するフィルタを準備する工程;流れ方向制御部を用いて、フィルタの最上部周辺のスラリーをフィルタの側部に向ける工程;及びろ過されたスラリーを用いて、基板を研磨する工程を含む集積回路の作製方法

IPC (4)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02

FI (5)：

H01L 21/304 622 E ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 R ,  B24B 37/00 K ,  B24B 57/02

F-Term (8)：

3C047FF08 ,  3C047GG15 ,  3C047GG17 ,  3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17