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J-GLOBAL ID：200903001192526231

プリント配線板の製造方法及びこの製造方法によるプリント配線板

Inventor： 宮里 桂太 ,  仲條 賢一
Applicant, Patent owner： 日東紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997341930
Publication number (International publication number)：1999163499
Application date： Nov. 28, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】 プリント配線板製造において、パターン形成工程の短縮化容易化をはかり、併せて加工コストの廉価なプリント配線板の得ることを目的とする。【解決手段】 絶縁体の表面に導体パターン及び絶縁パターンをインクジェット法により同時に形成することを基本とし、これを繰返すことにより多層回路を有し、かつ、該多層回路間が導通しているプリント配線板を得ることができる。

Claim (excerpt)：

絶縁体の表面に導体パターン及び絶縁パターンを同時に形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (6)：

H05K 3/10 ,  B05D 1/02 ,  B05D 1/34 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/12 630 ,  H05K 3/46

FI (6)：

H05K 3/10 D ,  B05D 1/02 D ,  B05D 1/34 ,  B32B 15/08 J ,  H05K 3/12 630 Z ,  H05K 3/46 B