フレキシブル銅張回路基板とその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川繁明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001076930
Publication number (International publication number)：2002280684
Application date： Mar. 16, 2001
Publication date： Sep. 27, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】ポリイミドフィルムと銅層との間の剥離強度、寸法安定性、耐熱性に優れ、しかも微細回路の形成に適したフレキシブル銅張回路基板とその製造方法を提供する。【解決手段】熱硬化型ポリイミドフィルム1をベースフィルムとするフレキシブル銅張回路基板において、熱硬化型ポリイミドフィルム1上に、熱可塑型ポリイミド層2、Ni、Cr、Co、及びMoからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属からなる厚み10〜200nmの金属層3、及び銅層4がこの順に形成されていることを特徴とするフレキシブル銅張回路基板、並びにその製造方法。

Claim (excerpt)：

熱硬化型ポリイミドフィルムをベースフィルムとするフレキシブル銅張回路基板において、熱硬化型ポリイミドフィルム(A)上に、熱可塑型ポリイミド層(B)、Ni、Cr、Co、及びMoからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属からなる厚み10〜200nmの金属層(C)、及び銅層(D)がこの順に形成されていることを特徴とするフレキシブル銅張回路基板。

IPC (6)：

H05K 1/03 670 , H05K 1/03 610 , B32B 15/08 , H05K 1/09 , H05K 3/00 , H05K 3/38

FI (8)：

H05K 1/03 670 Z , H05K 1/03 610 N , B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , B32B 15/08 N , H05K 1/09 C , H05K 3/00 R , H05K 3/38 C

F-Term (58)：

4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB23 , 4E351BB24 , 4E351BB32 , 4E351BB33 , 4E351BB38 , 4E351CC03 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351GG01 , 4E351GG02 , 4E351GG04 , 4F100AB01C , 4F100AB13C , 4F100AB15C , 4F100AB16C , 4F100AB17D , 4F100AB17E , 4F100AB20C , 4F100AK49A , 4F100AK49B , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100EG002 , 4F100EH66C , 4F100EH66D , 4F100EH662 , 4F100EH71E , 4F100EJ172 , 4F100EJ422 , 4F100GB43 , 4F100JB13A , 4F100JB16B , 4F100JJ03 , 4F100JK06 , 4F100JL04 , 4F100JM02D , 5E343AA02 , 5E343AA18 , 5E343AA38 , 5E343AA39 , 5E343BB05 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB39 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB71 , 5E343DD25 , 5E343DD43 , 5E343ER31 , 5E343GG02 , 5E343GG08 , 5E343GG16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

回路基板形成用多層フィルム並びにこれを用いた多層回路基板および半導体装置用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-007594 Applicant：新光電気工業株式会社
両面フレキシブル配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-315214 Applicant：ソニーケミカル株式会社

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