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J-GLOBAL ID：200903001192936340
電子機器の冷却装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992028572
Publication number (International publication number)：1993243438
Application date： Feb. 15, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：
【要約】【目的】IC,LSI,パワートランジスタモジュールなどの電子デバイスの発生熱を効率よく、しかも外気温以下にまで十分に冷却できるようにした簡易な構成の電子機器の冷却装置を提供する。【構成】電子デバイス1と共にケース2内に組み込んだ熱電冷却素子のサーモモジュール3と、電子冷却素子の直流電源6と、凝縮部をケース外に突き出して配置したヒートパイプ5とを有し、かつ前記サーモモジュール3の放熱部とヒートパイプ5の蒸発部との間を伝熱結合させ、電子冷却素子に電流を流した状態で電子デバイス1の発生熱を集熱してサーモモジュール3の吸熱部に吸熱させ、該サーモモジュール3の放熱部よりヒートパイプ5を経てケース外に熱放散させる。
Claim (excerpt)：
ケース内にIC,LSI,パワートランジスタなどの電子デバイスを組み込んだ電子機器の冷却装置であって、電子デバイスと共にケース内に組み込んだ熱電冷却素子のサーモモジュールと、電子冷却素子の直流電源と、凝縮部をケース外に突き出して配置したヒートパイプとを有し、かつ前記サーモモジュールの放熱部とヒートパイプの蒸発部との間を伝熱結合させ、電子冷却素子に電流を流した状態で電子デバイスの発生熱を集熱してサーモモジュールの吸熱部に吸熱し、該サーモモジュールの放熱部よりヒートパイプを経てケース外の外気中に放熱させることを特徴とする電子機器の冷却装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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