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J-GLOBAL ID：200903001198935559

電子装置および筐体構造およびその冷却ユニット

Inventor： 木村 秀行 ,  大木 克夫 ,  小松 利広 ,  中島 忠克 ,  芦分 範行 ,  新 隆之 ,  畑田 敏夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 鵜沼 辰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995115684
Publication number (International publication number)：1996316676
Application date： May. 15, 1995
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】 冷却手段を有する電子装置及び筐体構造及びその冷却ユニットに加湿手段を具備し、該筐体内の冷却空気の温度及び湿度を制御する。【構成】 加湿手段として、筐体1の壁の一部を、湿度に応じて水分を吸収したり放出したりする機能を有する吸・放湿材15で構成し、該吸・放湿材15により高湿度側の空気から低湿度側の空気に水分を移動させる。【効果】 冷却空気の温度と湿度の両方を所望の範囲内に制御でき、該電子装置等の障害の原因となる電子部品の結露及び静電気を防止することができる。

Claim (excerpt)：

電子部品を収納する筐体を構成する壁の少なくとも一部を、湿度に応じて水分を吸収したり放出したりする吸・放湿材料で構成し、前記吸・放湿材料により高湿度側の空気から吸収した水分を低湿度側の空気に放出することにより、前記筐体内の湿度が制御されることを特徴とする電子装置。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  F25D 9/00

FI (2)：

H05K 7/20 X ,  F25D 9/00