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J-GLOBAL ID：200903001205696670

中間チップモジュール、半導体装置、回路基板、及び電子機器

Inventor：
松井 邦容

About 松井 邦容


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003386512
Publication number (International publication number)：2005150437
Application date： Nov. 17, 2003
Publication date： Jun. 09, 2005
Summary：
【課題】 三次元チップ積層技術において再配置配線を容易に行うことができ、しかもチップのハンドリングが容易となり、高い製造効率を実現できる中間チップモジュール及び半導体装置を提供する。【解決手段】 複数のチップ間を電気的に接続可能な中間チップ1と半導体チップ41とが接合されて一体化(モジュール化)された中間チップモジュール50を提供する。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
複数のチップ間を電気的に接続可能な中間チップと半導体チップとが接合されて一体化されていることを特徴とする中間チップモジュール。
IPC (4)：
H01L25/065 ,  H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18
FI (2)：
H01L25/08 Z ,  H01L23/52 C
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 半導体チップの積層実装方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-368539   Applicant：日本電気株式会社, 三菱電機株式会社
  • 半導体装置および電子装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-277189   Applicant：ノキアモービルフォーンズリミテッド
Cited by examiner (2)

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