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J-GLOBAL ID：200903001218504690

樹脂モールド方法、モールド成形用金型及び配線基材

Inventor：
清水 和夫

About 清水 和夫

, 
鶴田 久幸

About 鶴田 久幸


Applicant, Patent owner：
山形日本電気株式会社

About 山形日本電気株式会社

, 
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 開口 宗昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000033380
Publication number (International publication number)：2001223229
Application date： Feb. 10, 2000
Publication date： Aug. 17, 2001
Summary：
【要約】【課題】一枚の配線基材の片面に複数の半導体素子をボンディングし、これらの半導体素子を、単一のキャビティ内に収めて一括して樹脂封止するトランスファモールド技術において、金型内に閉じ込められた配線基材の金型表面からの浮き上がりに起因する不具合を有効に防止し、内部的にも外観的にも良好な半導体パッケージを歩留まり良く製造可能な樹脂モールド方法、モールド成形用金型及び配線基材を提供する。【解決手段】下型22に吸着用孔45を設け、配線基板11の裏面に吸着用溝を設けた。これらを連結して真空吸引し、配線基材11の裏面に作用する負圧値を配線基材11の表面に作用する負圧値より大きく設定した。
Claim (excerpt)：
モールド成型用金型の上型及び下型のうち一方の型に設けられた配線基材搭載面に、表面に複数の半導体素子がボンディングされたテープ状又は板状の配線基材を搭載し、型締めして前記配線基材の縁部を上型と下型とでクランプするとともに前記半導体素子を単一のキャビティ内に閉じ込め、前記キャビティ内に樹脂を充填するに際して、前記モールド成型用金型が閉状態である時に、前記配線基材の表面に作用する圧力値を前記配線基材の裏面に作用する圧力値より高く設定することを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (4)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34
FI (4)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34
F-Term (27)：
4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK41 ,  4F202CK85 ,  4F202CM72 ,  4F202CP01 ,  4F202CP06 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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