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J-GLOBAL ID:200903001230438562

感放射線性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 福沢 俊明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000089903
Publication number (International publication number):2001188346
Application date: Mar. 28, 2000
Publication date: Jul. 10, 2001
Summary:
【要約】【課題】 化学増幅型レジストとして、放射線に対する透明性が高く、しかもドライエッチング耐性、感度、解像度、パターン形状等のレジストとしての基本物性に優れるとともに、微細加工時の現像欠陥を生じることがなく、半導体素子を高い歩留りで製造しうる感放射線性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 感放射線性樹脂組成物は、(A)下記構造式(1)で表される骨格を、好ましくは下記構造式(2-1)または構造式(2-2)で表される基として、有するアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性の酸解離性基含有樹脂であって、該酸解離性基が解離したときアルカリ可溶性となる樹脂、並びに(B)感放射線性酸発生剤を含有する。(A)成分は、下記式(3)に示す各繰返し単位からなる共重合体等に代表される。【化1】【化2】【化3】
Claim (excerpt):
(A)下記構造式(1)で表される骨格を有するアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性の酸解離性基含有樹脂であって、該酸解離性基が解離したときアルカリ可溶性となる樹脂、並びに(B)感放射線性酸発生剤を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。【化1】
IPC (7):
G03F 7/039 601 ,  C08F 20/28 ,  C08F 32/02 ,  C08F 32/08 ,  C08K 5/00 ,  C08L101/06 ,  H01L 21/027
FI (7):
G03F 7/039 601 ,  C08F 20/28 ,  C08F 32/02 ,  C08F 32/08 ,  C08K 5/00 ,  C08L101/06 ,  H01L 21/30 502 R
F-Term (44):
2H025AA00 ,  2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA03 ,  2H025AA09 ,  2H025AB16 ,  2H025AC04 ,  2H025AC05 ,  2H025AC06 ,  2H025AC08 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BG00 ,  2H025CC20 ,  2H025FA03 ,  2H025FA12 ,  2H025FA17 ,  4J002AA051 ,  4J002BG071 ,  4J002BK001 ,  4J002EN136 ,  4J002EV296 ,  4J002EW176 ,  4J002GP03 ,  4J002GQ05 ,  4J100AK32R ,  4J100AL01Q ,  4J100AL08P ,  4J100AL08Q ,  4J100AR09P ,  4J100AR09Q ,  4J100AR11P ,  4J100AR11Q ,  4J100BA10P ,  4J100BA15P ,  4J100BA15Q ,  4J100BC53P ,  4J100CA01 ,  4J100CA04 ,  4J100CA05 ,  4J100DA39 ,  4J100JA37 ,  4J100JA38 ,  4J100JA46
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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