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J-GLOBAL ID：200903001238312525

異方導電性フィルム

Inventor： 前田 雅子 ,  堀田 祐治 ,  浅井 文輝
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 高島 一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998180363
Publication number (International publication number)：2000012620
Application date： Jun. 26, 1998
Publication date： Jan. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 加熱時においても電気的接続の信頼性の高い異方導電性フィルムを提供する。【解決手段】 本発明は、接着性絶縁材料からなるフィルム基板中に、導電性材料からなる導通路および線膨張係数が-1×10-7〜1×10-6/°Cであって、線径が5〜100μmである繊維が、互いに絶縁された状態で、かつ該フィルム基板の厚み方向に平行した状態で配置されている異方導電性フィルムである。

Claim (excerpt)：

接着性絶縁材料からなるフィルム基板中に、導電性材料からなる導通路および線膨張係数が-1×10-7〜1×10-6/°Cであって、線径が5〜100μmである繊維が、互いに絶縁された状態で、かつ該フィルム基板の厚み方向に平行した状態で配置されている異方導電性フィルム。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01

FI (3)：

H01L 21/60 311 S ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 A

F-Term (6)：

4M105AA03 ,  4M105BB09 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01 ,  5G307HC05