Pat
J-GLOBAL ID:200903001246005348
熱硬化性樹脂積層板用フッ素樹脂離型フィルム
Inventor:
,
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
泉名 謙治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993034133
Publication number (International publication number):1994226873
Application date: Jan. 29, 1993
Publication date: Aug. 16, 1994
Summary:
【要約】【構成】CF2 =CF2 /CH2 =CH2 /CH2 =CH-C4 F9 (53/47/0.7モル%)等からなる熱硬化性樹脂積層板用フッ素樹脂離型フィルム。【効果】本発明の離型フィルムを使用することにより、190°C以上での高温下でエポキシプリプレグをプレス積層した場合の、プリプレグ同志の接着強度を向上させる。
Claim (excerpt):
四フッ化エチレン30〜60モル%/エチレン70〜40モル%に対して一般式CX1 X2 =CX3 X4 (式中のX1 ,X2 ,X3 ,X4 は、H,F,CH3,CF3 ,CF2 Hから選ばれる基を表す。但し同時にHまたはFであることはない)で表される第3成分を、四フッ化エチレンとエチレンの合計量に対して0.1〜10モル%共重合させたフッ素樹脂を主成分としたフィルムからなる熱硬化性樹脂積層板用フッ素樹脂離型フィルム。
IPC (8):
B29D 9/00
, B29C 43/20
, B29C 43/32
, B32B 31/20
, C08F214/26 MKQ
, C08L 23/08 LCD
, C08L 27/18 LGL
, B29K105:06
Return to Previous Page