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J-GLOBAL ID：200903001246006786

銅張積層板の絶縁信頼性評価パターン

Inventor： 江里口 秀紀
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997325548
Publication number (International publication number)：1999160379
Application date： Nov. 27, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】 短時間で銅張積層板の絶縁信頼性を評価する試験パターンを提供する。【解決手段】 絶縁されたスルホール間に直流電圧を印加して高温、高湿の環境下で2回路間の絶縁劣化を評価する銅張積層板の絶縁信頼性評価パターンにおいて、絶縁された2回路間のスルホールを対向して形成し、試料幅(L)を対向するスルホールピッチ間(P)の2倍として試験を行う。

Claim (excerpt)：

絶縁されたスルホール間に直流電圧を印加して高温、高湿の環境下で2回路間の絶縁劣化を評価する銅張積層板の絶縁信頼性評価パターンにおいて、絶縁された2回路間のスルホールを対向して形成し、試料幅を対向するスルホールピッチ間の2倍に加工したことを特徴とする銅張積層板の絶縁信頼性評価パターン。

IPC (3)：

G01R 31/02 ,  G01R 31/12 ,  H05K 3/00

FI (3)：

G01R 31/02 ,  G01R 31/12 Z ,  H05K 3/00 V