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J-GLOBAL ID:200903001250170450

結合・減結合装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 三好 秀和 ,  勝 治人
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007039933
Publication number (International publication number):2008206315
Application date: Feb. 20, 2007
Publication date: Sep. 04, 2008
Summary:
【課題】被試験装置に印加した雷サージ過電圧が試験の対象としていないIT機器等の通信機器である対向装置へ印加されるのを防止でき、しかも、共振周波数を高めることができる結合・減結合装置を提供する。【解決手段】xDSLの通信信号を通過させる空心の円筒コイル(3061〜3091)を複数個直列に接続して構成されたコモンモードチョークコイル310を設け、巻線間で発生する静電容量を極力抑制して、共振周波数の向上を図る。【選択図】図3
Claim 1:
メタル加入者回線を用いたxDSLの通信線に被試験装置および対向装置を接続した雷サージ試験回路の当該被試験装置および対向装置の間に設置される結合・減結合装置であって、 雷サージ電圧を発生させる雷サージ発生器と当該雷サージ電圧の前記通信線への印加点との間に設けられ、当該雷サージ電圧を当該印加点へ印加する結合回路部と、 前記印加点より前記対向装置側に設けられ、印加された前記雷サージ電圧が前記対向装置に印加されるのを防止する減結合回路部と、 前記印加点より前記被試験装置側に設けられ、印加された前記雷サージ電圧を減衰させることが可能な一次防護素子部と、 前記一次防護素子部と前記被試験装置との間に設けられ、前記被試験装置に4本の通信線が接続される場合の当該通信線に1対1で接続される通信線接続端子を備え、前記被試験装置に2本の通信線が接続される場合の当該通信線が、当該通信線接続端子の中の隣接した2つの通信線接続端子に1対1で接続されるようにした入力部と、 前記減結合回路部と前記対向装置との間に設置され、前記対向装置に4本の通信線が接続される場合の当該通信線に1対1で接続される通信線接続端子を備え、前記対向装置に2本の通信線が接続される場合の当該通信線が、当該通信線接続端子の中の隣接した2つの通信線接続端子に1対1で接続されるようにした出力部と を備えることを特徴とする結合・減結合装置。
IPC (2):
H02H 9/02 ,  H04M 1/24
FI (2):
H02H9/02 H ,  H04M1/24 A
F-Term (8):
5G013AA05 ,  5G013AA08 ,  5G013AA09 ,  5G013BA01 ,  5G013CA18 ,  5K027BB04 ,  5K027LL01 ,  5K027MM00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 減結合回路
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2005-178406   Applicant:日本電信電話株式会社

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