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J-GLOBAL ID:200903001261534403

DIP型半導体レーザモジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡辺 喜平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992032682
Publication number (International publication number):1993198892
Application date: Jan. 23, 1992
Publication date: Aug. 06, 1993
Summary:
【要約】【構成】 複数のリード端子3a〜3nを設けた成形樹脂基板3と、光ファイバ引き出し用孔4aを設けるとともに、前記成形樹脂基板3と係合する開口部を有する成形樹脂カバー4と、光学系ユニット1を組み付け、かつ、前記成形樹脂基板3のリード端子3a,3cが嵌合する位置決め孔2a,2aを設けた金属ベース2とで構成する。【効果】 広い空間内において光学系ユニットの実装を行なえる。
Claim (excerpt):
光学系ユニットをDIP型パッケージに収容した半導体レーザモジュールにおいて、両側縁部近傍に複数のリード端子を設けた基板と、一側壁部に光ファイバ引き出し用孔を設けるとともに、前記基板と係合する開口部を有する箱状カバーと、光学系ユニットを組み付けかつ、前記基板のリード端子が嵌合する位置決め孔を設けた金属ベースと、を備えたことを特徴とするDIP型半導体レーザモジュール。

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