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J-GLOBAL ID：200903001261613931

半導体装置の製造方法

Inventor：
神田 広樹

About 神田 広樹


Applicant, Patent owner：
株式会社ルネサステクノロジ

About 株式会社ルネサステクノロジ


Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005231473
Publication number (International publication number)：2007048920
Application date： Aug. 10, 2005
Publication date： Feb. 22, 2007
Summary：
【課題】 半導体パッケージの製造工程において、ウエハに割れおよび欠けを生じさせることなく薄型のチップを安価に製造できる技術を提供する。【解決手段】 ウエハ1Wより大きな径を有するウエハ保護テープWPTの粘着面をウエハ1Wの主面(デバイス面)に貼付し、ウエハ保護テープWPTの粘着面にはウエハ1Wを取り囲むようにキャリアリングCRRを貼付し、このような状態でウエハ1Wの裏面研削および搬送を行うことにより、キャリアリングCRRがウエハ保護テープWPTと一体になってウエハ1Wを保持する構造としてウエハ1Wへ伝わる衝撃および応力を緩和する。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
(a)分割領域によって主面が複数のチップ領域に区画され、前記複数のチップ領域の各々に半導体素子が形成された半導体ウエハを用意する工程、 (b)前記半導体ウエハの前記主面より大きな面積を有し、前記半導体ウエハの前記主面を覆う第1の粘着面を有する保護テープと、第1の主面、前記第1の主面とは反対側の第2の主面、第1の外周および第1の内周を有し、前記第1の内周が前記半導体ウエハの外周を取り囲む大きさのリング状の第1の搬送治具とを用意する工程、 (c)前記半導体ウエハの前記主面を前記保護テープの前記第1の粘着面に貼付し、前記第1の搬送治具の前記第1の内周が前記半導体ウエハの前記外周を取り囲むように前記第1の搬送治具の前記第1の主面を前記保護テープの前記第1の粘着面に貼付する工程、 (d)前記保護テープの前記第1の粘着面に前記半導体ウエハの前記主面および前記第1の搬送治具が貼付された状況下において、前記半導体ウエハの裏面を研削する工程、 (e)前記半導体ウエハの裏面より大きな面積を有し、前記半導体ウエハの前記裏面を覆う第2の粘着面を有するダイシングテープと、第3の主面、前記第3の主面とは反対側の第4の主面、第2の外周および第2の内周を有し、前記第2の内周が前記半導体ウエハの前記外周を取り囲む大きさのリング状の第2の搬送治具とを用意する工程、 (f)前記(d)工程後、前記第2の搬送治具の前記第3の主面を前記ダイシングテープの前記第2の粘着面に貼付し、前記第2の搬送治具の前記第2の内周が前記半導体ウエハの前記外周を取り囲むように前記半導体ウエハの裏面を前記ダイシングテープの前記第2の粘着面に貼付し、前記第1の搬送治具の前記第2の主面と前記第2の搬送治具の前記第4の主面とを対向させる工程、 (g)前記(f)工程後、前記半導体ウエハの前記主面から前記保護テープを剥離する工程、 (h)前記(g)工程後、前記半導体ウエハの前記裏面に前記ダイシングテープが貼付された状況下で前記半導体ウエハを前記分割領域に沿って分割する工程、 を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/683
FI (4)：
H01L21/304 622J ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/78 M ,  H01L21/68 N
F-Term (10)：
5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031HA59 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (1)

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