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J-GLOBAL ID:200903001263836911

熱可塑性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992335762
Publication number (International publication number):1994184436
Application date: Dec. 16, 1992
Publication date: Jul. 05, 1994
Summary:
【要約】【目的】 塗膜密着性に優れたポリフェニレンエーテルとポリアミドからなる樹脂組成物を提供する。【構成】 a)ポリフェニレンエーテル、c)ポリアミド、d)特定のポリオレフィン、e)非水添アルケニル芳香族ブロックコポリマーおよびf)相容化剤からなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
Claim (excerpt):
a)ポリフェニレンエーテル 1〜60重量%、b)アルケニル芳香族樹脂〔ただし、e)非水添アルケニル芳香族ブロックコポリマーを除く。〕 0〜60重量%、およびc)ポリアミド 40〜99重量%、の合計100重量部に対し、d)常温での弾性率が10000kg/cm2 以上のポリオレフィン 1〜50重量部、e)非水添アルケニル芳香族ブロックコポリマー 1〜50重量部、およびf)a)、c)の相容性改良に必要な量の相容化剤からなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
IPC (18):
C08L 77/00 LQV ,  C08L 77/00 LQS ,  C08K 5/00 KKU ,  C08K 5/09 KKV ,  C08L 25/02 LDS ,  C08L 25/02 LDX ,  C08L 25/02 LED ,  C08L 25/02 LEE ,  C08L 53/02 LLW ,  C08L 53/02 LLY ,  C08L 53/02 LLZ ,  C08L 71/12 LQM ,  C08L 71/12 LQP ,  C08L 77/00 ,  C08L 71:12 ,  C08L 25:02 ,  C08L 53:02 ,  C08L 23:00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
  • 特開平2-047154
  • 特開平2-000656
  • 特開昭63-175062
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Cited by examiner (5)
  • 特開平2-047154
  • 特開平2-000656
  • 特開昭63-175062
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