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J-GLOBAL ID：200903001278040790
半田ボールのボンディング装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994099593
Publication number (International publication number)：1995307340
Application date： May. 13, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】 基板やチップに半田ボールをボンディングするのに際し、容器内の半田ボールを吸着ヘッドの吸着孔に確実に真空吸着してピックアップできる半田ボールのボンディング装置を提供することを目的とする。【構成】 半田ボール1が貯溜された容器71にスリット状の吹出孔73を有する吹出部72を設け、吹出部72へガスを供給する。ガスは吹出孔73から上方へ吹出し、これと一緒に半田ボール1は吹出孔73から噴出する。このとき、吸着ヘッド3を吹出部72の上方を水平移動させることにより、その下面の吸着孔4に半田ボール1を真空吸着する。吸着ヘッド3はさらに基板の上方へ移動し、真空吸着した半田ボール1を基板に搭載する。
Claim (excerpt)：
半田ボールが貯溜される貯溜部と、半田ボールをその下面に開孔された複数の吸着孔に真空吸着する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドに昇降動作を行わせる昇降手段と、ワークの位置決め部と、この吸着ヘッドを前記貯溜部とこの位置決め部の間を往復移動させる往復移動手段とを備えた半田ボールのボンディング装置であって、前記貯溜部が、容器と、この容器の上方へガスを吹き出す吹出部とを有し、かつこの吹出部へガスを供給するガス供給手段を設けたことを特徴とする半田ボールのボンディング装置。
Patent cited by the Patent：
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