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J-GLOBAL ID：200903001299930272

多層セラミック基板の製造方法

Inventor： 田崎 学 ,  西川 英信
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 粟野 重孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992213112
Publication number (International publication number)：1994061650
Application date： Aug. 11, 1992
Publication date： Mar. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 チップ部品などを搭載し、かつそれらを容易に相互配線できる多層セラミック基板の製造方法において、基板構成シートの最外層の配線パターンを容易に形成することを目的とする。【構成】 基板構成シートと収縮抑制シートの両方に形設した孔に導体ペーストを埋めて電極を形成し、その収縮抑制シートを最外層としてその内部に複数の基板構成シートを順次積層した多層シートを焼成した後、最外層の収縮抑制シートをそれらの柱状電極とともに除去する方法により、収縮抑制シートの組成のアルミナと内部電極のガラス成分との反応を防ぎ、基板構成シートの最外層に絶縁層の形成をも防止して、最外層の配線パターンが容易に形成できる。

Claim (excerpt)：

基板構成シートと収縮抑制シートの両方に形設した孔に導体ペーストを埋めて電極を形成し、前記収縮抑制シートを最外層として、その内部に複数の基板構成シートを順次積層した多層シートを焼成した後、最外層の収縮抑制シートを除去し、ついで、形成された柱状電極を基板構成シートの同一面に合わせて除去する多層セラミック基板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-098895
  
• 特開平1-262696
  
• 特開平4-098895
  
• 特開平1-262696