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J-GLOBAL ID：200903001300269410

電子装置のリード線接続方法

Inventor： 加藤 等 ,  長瀬 昇
Applicant, Patent owner： 日本電装株式会社
Agent (1)： 服部 雅紀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995044086
Publication number (International publication number)：1996241904
Application date： Mar. 03, 1995
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】 平滑化した金属板の表面を保護する電子装置のリード線接続方法を提供する。【構成】 凹部10aを備えた側の金属ケース10の表面には、ボンディングパッド16および電気回路が搭載された絶縁基板14がラバー12によって固着される。この後、絶縁基板14の反ラバー側面に搭載されるボンディングパッド16の表面16aには、例えばアルミニウムからなるリード細線18の一端18aが接続され、さらにリード細線18の他端18bは凹部10aの底部の表面10bに接続される。このリード細線18の接続はワイヤボンディング法によって行われる。これにより、リード細線18が接続される凹部10aの底部の表面10bが外部からの損傷を受け難い。

Claim (excerpt)：

凹部を備えた金属板を鍛造によって成形する工程と、前記凹部の表面にリード細線を接続する工程とを含むことを特徴とする電子装置のリード線接続方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 301 ,  B21K 23/00

FI (2)：

H01L 21/60 301 A ,  B21K 23/00