半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：須山佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005091583
Publication number (International publication number)：2006278438
Application date： Mar. 28, 2005
Publication date： Oct. 12, 2006
Summary：

【課題】製造コスト及び製造工程数を増大させずに電気的特性を向上させることができる半導体装置を提供する。【解決手段】パッケージ基板2と、パッケージ基板2上に搭載された半導体チップ5と、半導体チップ5上に搭載された半導体チップ7と、一端が半導体チップ5に電気的に接続され且つ他端がパッケージ基板2に電気的に接続された複数の信号線から成る信号線群9と、一端が半導体チップ7に電気的に接続され且つ他端がパッケージ基板2に電気的に接続された複数の信号線から成る信号線群10と、一端が半導体チップ5に電気的に接続され且つ他端がパッケージ基板2に電気的に接続された複数の電源線11aと、一端が半導体チップ7に電気的に接続され且つ他端がパッケージ基板2に電気的に接続された複数の電源線11bとから成り、少なくとも一部が信号線群9と信号線群10との間に位置した電源線群11とを備える半導体装置。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

配線基板と、前記配線基板上に搭載された第1の半導体チップと、前記第1の半導体チップ上に搭載された第2の半導体チップと、一端が前記第1の半導体チップに電気的に接続され且つ他端が前記配線基板に電気的に接続された複数の第1の信号線から成る第1の信号線群と、一端が前記第2の半導体チップに電気的に接続され且つ他端が前記配線基板に電気的に接続され、前記第1の信号線と電気的に分離された複数の第2の信号線から成る第2の信号線群と、一端が前記第1の半導体チップに電気的に接続され且つ他端が前記配線基板に電気的に接続され、前記第1及び第2の信号線と電気的に分離された複数の第1の電源線と、一端が前記第2の半導体チップに電気的に接続され且つ他端が前記配線基板に電気的に接続され、前記第1及び第2の信号線と電気的に分離された複数の第2の電源線とから成り、少なくとも一部が前記第1の信号線群と前記第2の信号線群との間に位置した電源線群と、を具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 25/18 , H01L 25/07 , H01L 25/065

FI (1)：

H01L25/08 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

半導体装置及び半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-272310 Applicant：NECエレクトロニクス株式会社
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-185929 Applicant：ソニー株式会社

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