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J-GLOBAL ID：200903001313314210

粒子放出装置、電界放出型装置及びこれらの製造方法

Inventor： 武田 直子 ,  笹岡 龍哉 ,  関谷 光信 ,  平野 貴之
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 逢坂 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994270273
Publication number (International publication number)：1996111167
Application date： Oct. 06, 1994
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：

【要約】【構成】 第1の電極(例えば、カソード電極13)と第2の電極(例えば、ゲート電極14)とが絶縁層(例えば、SiO2 層15)を介し互いに対向して設けられ、前記第2の電極及び前記絶縁層をそれぞれ貫通する微小孔(例えば、ほぼ円形又はスリット状の微細孔又はカソードホール20)が形成され、粒子放出部(例えば、マイクロチップ16)が前記微小孔内に設けられ、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加することによって前記粒子放出部から所定の粒子(特に電子)が前記微小孔を通して放出されるように構成されている電子放出装置(例えば、電界放出型カソード)において、前記粒子放出部の融点が、前記絶縁層の厚みに方向に分布を有していることを特徴とする電子放出装置又は電界放出型装置。【効果】 短絡に起因する溶断や破壊を効果的に防止し、高信頼性で高精細、大型の極薄型ディスプレイ装置にも十分対応可能な装置を提供できる。

Claim (excerpt)：

第1の電極と第2の電極とが絶縁層を介し互いに対向して設けられ、前記第2の電極及び前記絶縁層をそれぞれ貫通する微小孔が形成され、粒子放出部が前記微小孔内に設けられ、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加することによって前記粒子放出部から所定の粒子が前記微小孔を通して放出されるように構成されている粒子放出装置において、前記粒子放出部の融点が、前記絶縁層の厚み方向に分布を有していることを特徴とする粒子放出装置。

IPC (4)：

H01J 1/30 ,  H01J 9/02 ,  H01J 31/12 ,  H01J 31/15

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 電界放出型電子源
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-235597   Applicant：シャープ株式会社
• 特開平4-138636
  
• 特開平4-332423
  
• 特表平5-505906