Pat

J-GLOBAL ID：200903001326320783

半導体素子の製造装置

Inventor： 河合 泰明
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 清水 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995153620
Publication number (International publication number)：1997007949
Application date： Jun. 20, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】 コリメータ及びチャンバ内壁へのスパッタリングされた物質の付着などをなくし、点検のための装置の停止をなくすことができる半導体装置の製造を提供する。【構成】 スパッタリング成膜チャンバ24内部に配置されるコリメータ21を有するRF電極30と、このRF電極30に接続されるRF電源22と、前記スパッタリング成膜チャンバ24内壁にはこのチャンバ24とは絶縁されたシールド板215を設ける。

Claim (excerpt)：

(a)スパッタリング成膜チャンバ内部に配置され、コリメータを有するRF電極と、(b)該RF電極に接続されるRF電源と、(c)前記スパッタリング成膜チャンバ内壁に該チャンバとは絶縁されたシールド板を具備することを特徴とする半導体素子の製造装置。

IPC (3)：

H01L 21/203 ,  C23C 14/34 ,  H05H 1/46

FI (3)：

H01L 21/203 S ,  C23C 14/34 M ,  H05H 1/46 L