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J-GLOBAL ID:200903001330720125

プリント配線基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 田下 明人 ,  加藤 壯祐
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003424838
Publication number (International publication number):2005183790
Application date: Dec. 22, 2003
Publication date: Jul. 07, 2005
Summary:
【課題】基板の面積を増大させることなくEMIを抑制可能なプリント配線基板を提供する。【解決手段】発生する電磁ノイズのレベルが相対的に大きな回路ブロック11cに接続されたグランド配線パターン21bと、発生する電磁ノイズのレベルが相対的に小さな各回路ブロック11a,11bに接続されたグランド配線パターン21aとを、グランド配線パターン21cによって接続することで高周波的に分離する。また、回路ブロック11cのグランドに接続されたビアホールB3の配置箇所とグランド接続点Qbとを離隔させ、ビアホールB3とグランド接続点Qbとを接続する配線パターンの距離Lが大きくなるように、各グランド配線パターン21a〜21cを配置する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
複数の回路素子が搭載され、前記各回路素子に供給する電源の配線パターンが絶縁板材の表面側に形成され、前記各回路素子のグランドの配線パターンが前記絶縁材の裏面側に形成されたプリント配線基板であって、 発生する電磁ノイズのレベルが相対的に大きな回路素子に接続された第1グランド配線パターンと、 発生する電磁ノイズのレベルが相対的に小さな回路素子に接続された第2グランド配線パターンと、 前記第1グランド配線パターンと第2グランド配線パターンとを高周波的に分離して接続する第3グランド配線パターンと を備えたことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2):
H05K1/02 ,  H01L23/12
FI (2):
H05K1/02 N ,  H01L23/12 E
F-Term (13):
5E338AA02 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD12 ,  5E338CD22 ,  5E338CD33 ,  5E338EE13 ,  5E338EE22
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • EMI抑制多層プリント基板
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-069883   Applicant:日本電気株式会社
  • プリント配線板
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-168513   Applicant:三菱電機株式会社
Cited by examiner (5)
  • プリント配線板
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-168513   Applicant:三菱電機株式会社
  • グランド間接続構造
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-003923   Applicant:キヤノン株式会社
  • 多層プリント配線板及び該配線板を備えた電子機器
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-105165   Applicant:キヤノン株式会社
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