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J-GLOBAL ID：200903001342570927

半導体集積回路装置

Inventor： 川又 昇
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 菅野 中
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992170189
Publication number (International publication number)：1993343487
Application date： Jun. 04, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ウェハー状態における検査において、検査用探針によるカバー膜損傷を検出する。【構成】 半導体集積回路(IC)1上に、第1のパッド端子2上のカバー開口部3より小さい第2のパッド端子12を設け、その周囲を内辺長lがカバー開口部3の単辺長Lよりも小さくなるように金属配線11が囲むように配置する。この金属配線11に検査用探針7が接触するか否かを検出し、探針7のズレを検出する。

Claim (excerpt)：

第1のパッド端子を有する半導体集積回路装置であって、第1のパッド端子は、少なくとも一部がカバー膜に覆われ、外部端子と内部回路を接続するためのものであり、前記第1のパッド端子のカバー膜に覆われていない部分は、第1のパッド端子よりも小さい第2のパッド端子を有し、かつ前記第2のパッド端子の外周縁に沿う金属配線を有することを特徴とする半導体集積回路装置。