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J-GLOBAL ID：200903001345033990

エポキシ樹脂組成物および光半導体装置

Inventor：
市川 功

About 市川 功

, 
内田 健

About 内田 健


Applicant, Patent owner：
京セラケミカル株式会社

About 京セラケミカル株式会社


Agent (5)： 大谷 保 ,  東平 正道 ,  塚脇 正博 ,  片岡 誠 ,  平澤 賢一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005059538
Publication number (International publication number)：2006241320
Application date： Mar. 03, 2005
Publication date： Sep. 14, 2006
Summary：
【課題】 発光効率の良い青色や紫外光などの短波長を発光する発光ダイオード(LED)が実用されるに伴い、LEDに対して優れた耐紫外線性及び耐熱性を有し、透明性の優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 波長400nmの光の光路長1mm における光透過率80%以上を有するエポキシ樹脂と特定のシラン化合物および/または特定のシリコーン化合物の組合せを主成分とし、硬化促進剤として、有効量の有機アルミニウム化合物と水酸基もしくはアルコキシ基含有有機ケイ素化合物を含有させて成る半導体素子の外周部を封止するための光半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(A)波長400nmの光の光路長1mmにおける光透過率が80%以上を有するエポキシ樹脂、 (B)次式(1)で表されるシラン化合物および/または次式(2)で表されるシリコーン化合物
IPC (3)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/68 ,  H01L 33/00
FI (3)：
C08G59/20 ,  C08G59/68 ,  H01L33/00 N
F-Term (17)：
4J036AA04 ,  4J036AA05 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ02 ,  4J036AJ03 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ11 ,  4J036AJ21 ,  4J036DA04 ,  4J036DD08 ,  4J036FA11 ,  4J036FA13 ,  4J036GA08 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  5F041AA44 ,  5F041DA44
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (5)
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