Pat

J-GLOBAL ID：200903001353160852

物理量センサ装置

Inventor： 森屋 和文
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 五十嵐 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001060377
Publication number (International publication number)：2002257552
Application date： Mar. 05, 2001
Publication date： Sep. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】 物理量センサを確実に水平保持すると共に物理量センサに伝わる有害振動を著しく減衰させる。【解決手段】 物理量センサを実装した回路基板40をキャップ30とベース25からなるケース内に垂直に立てる。回路基板40には、弾性部材41を装着し、しかも弾性部材41に設けた弾接部43,44,45により回路基板40を対向方向から局部的に支持する。この結果、回路基板40は柔軟に支持され、回路基板40に外部から伝わる振動が著しく減衰される。

Claim (excerpt)：

キャップと、接続端子を有するベースとからなるケースを備え、該ケースの内部に弾性部材を介して物理量センサが実装された回路基板を保持すると共に、前記回路基板に設けた端子パターンと前記接続端子を電気的に接続した物理量センサ装置に於いて、前記弾性部材には、先端を細く形成した複数の弾接部を設け、該弾接部の先端で前記回路基板を支持することを特徴とする物理量センサ装置。

IPC (3)：

G01C 19/56 ,  G01P 9/04 ,  G01P 15/08

FI (3)：

G01C 19/56 ,  G01P 9/04 ,  G01P 15/08 P

F-Term (6)：

2F105AA02 ,  2F105BB12 ,  2F105CC04 ,  2F105CD03 ,  2F105CD05 ,  2F105CD13