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J-GLOBAL ID：200903001354818835

多層板の製造方法

Inventor： 北川 修次 ,  濱津 力
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995243328
Publication number (International publication number)：1997092973
Application date： Sep. 21, 1995
Publication date： Apr. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ハトメピンを用いて多層板を成形する多層板の製造方法であって、積層体の厚みが厚くなっても、内層用基板の位置合わせ精度が良好な多層板の製造方法を提供する。またさらに、金属箔表面にしわが発生しにくい多層板を提供する。【解決手段】 複数枚の内層用基板10の各上面及び下面にプリプレグ11を重ねた積層体12を、軸部1及び軸部1の一方の端部に設けたフランジ部5よりなり、上下に開口した貫通穴4を有するハトメピン13で固定した後、最外層に金属箔を配して加熱加圧成形して製造する多層板の製造方法であって、上記軸部1が、太厚円筒2及び太厚円筒2と同一の中心軸をもつ細厚円筒3よりなり、太厚円筒2がフランジ部5に接合しており、細厚円筒3の内径が太厚円筒2の内径以上であって、細厚円筒3の外径が太厚円筒2の外径以下である。

Claim 1：

複数枚の内層用基板(10)の各上面及び下面にプリプレグ(11)を重ねた積層体(12)を、軸部(1)及び該軸部(1)の一方の端部に設けたフランジ部(5)よりなり、上下に開口した貫通穴(4)を有するハトメピン(13)で固定した後、最外層に金属箔を配して加熱加圧成形して製造する多層板の製造方法において、上記軸部(1)が、太厚円筒(2)及び太厚円筒(2)と同一の中心軸をもつ細厚円筒(3)よりなり、太厚円筒(2)がフランジ部(5)に接合しており、細厚円筒(3)の内径が太厚円筒(2)の内径以上であって、細厚円筒(3)の外径が太厚円筒(2)の外径以下であることを特徴とする多層板の製造方法。

FI (3)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-189994
  
• 多層配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-184599   Applicant：松下電工株式会社
• 特開平1-189994