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J-GLOBAL ID：200903001357262722

扁平化したアラミド繊維からなる布帛

Inventor：
角田 敦

About 角田 敦


Applicant, Patent owner：
東レ・デュポン株式会社

About 東レ・デュポン株式会社


Agent (1)： 岩谷 龍
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001240532
Publication number (International publication number)：2003049388
Application date： Aug. 08, 2001
Publication date： Feb. 21, 2003
Summary：
【要約】【課 題】 本発明の目的は、例えば半導体配線基板等に好適に用いられ、より簡便かつ低コストで製造される薄型布帛を提供することにある。【解決手段】 単糸断面が扁平化されたアラミド繊維からなることを特徴とする布帛。
Claim (excerpt)：
単糸断面が扁平化されたアラミド繊維からなることを特徴とする布帛。
IPC (6)：
D21H 13/26 ,  C08J 5/24 CEZ ,  D04H 1/42 ,  D21H 15/02 ,  D01F 6/60 371 ,  C08L 63:00
FI (6)：
D21H 13/26 ,  C08J 5/24 CEZ ,  D04H 1/42 S ,  D21H 15/02 ,  D01F 6/60 371 Z ,  C08L 63:00 Z
F-Term (30)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB06 ,  4F072AB15 ,  4F072AB29 ,  4F072AD11 ,  4F072AD23 ,  4F072AG03 ,  4F072AL13 ,  4L035BB03 ,  4L035DD02 ,  4L035EE01 ,  4L035FF01 ,  4L035LC04 ,  4L047AA24 ,  4L047AB09 ,  4L047BA21 ,  4L047CB05 ,  4L047CC13 ,  4L055AF35 ,  4L055AF44 ,  4L055AF46 ,  4L055AG87 ,  4L055AH37 ,  4L055BD10 ,  4L055BE20 ,  4L055EA16 ,  4L055FA30 ,  4L055GA01 ,  4L055GA50
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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