Pat
J-GLOBAL ID：200903001365565882
半導体レーザバーの固定方法
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
長谷川 芳樹
, 塩田 辰也
, 寺崎 史朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002302063
Publication number (International publication number)：2004140097
Application date： Oct. 16, 2002
Publication date： May. 13, 2004
Summary：
【課題】大電流を流すことが可能で、かつ、半導体レーザバーに電流供給障害や歪みによる特性変化を起こさせない半導体レーザバーの固定方法を提供する。【解決手段】ダミー板14の厚みが半導体レーザバー11の厚みより薄いので、第2固定板13の半導体レーザバー11側に荷重が付加されることにより半導体レーザバー11と第1固定板12、第2固定板13が密着されると共に、第2固定板13とダミー板14との間に間隙40が形成される。また、貫通孔30を通してダミー板14上に半田塊35が載置されるため、この半田塊35が間隙40を変化させる影響を与えない。そして、半田蒸着面17,18,20,25,26,27が溶融されて半導体レーザバー11と第1固定板12、第2固定板13が固定されると共に、半田塊35が溶融されて間隙40に流入し、当該間隙40が維持されたまま第2固定板13とダミー板14とが固定される。【選択図】 図6
Claim (excerpt)：
四角柱をなし、複数の半導体レーザ発光部が当該四角柱の端面を除く面に並列されるとともに、前記半導体レーザ発光部が並列される面に隣接する一対の周方向の対向面が各々電極面として半田蒸着されている半導体レーザバーと、半田蒸着面を有する第1固定板と、半田蒸着面を有し端部に当該半田蒸着面とこの裏面を貫通する貫通孔もしくは貫通凹部を有する第2固定板と、一対の対向面が半田蒸着されその対向面間の厚みが前記半導体レーザバーの電極面間厚みよりも小さい絶縁体からなるダミー板とを用意し、
前記半導体レーザバーを、前記第1固定板の半田蒸着面上の一方側に、前記半導体レーザバーの一方の電極面が接触するように載置し、前記ダミー板を、前記第1固定板の半田蒸着面上の他方側に、前記ダミー板の一方の半田蒸着面が接触するように載置する第1載置工程と、
前記第2固定板を、前記第2固定板の前記半田蒸着面が前記半導体レーザバーの他方の電極面および前記ダミー板の他方の半田蒸着面と対向し、さらに、前記第2固定板の前記貫通孔もしくは前記貫通凹部が前記ダミー板の前記他方の半田蒸着面に面するように載置する第2載置工程と、
前記ダミー板の前記他方の半田蒸着面上で、前記第2固定板の前記貫通孔もしくは前記貫通凹部に面する部分に前記貫通孔もしくは前記貫通凹部を通して半田塊を載置する半田塊載置工程と、
前記第2固定板の前記半田蒸着面の裏面で、前記半導体レーザバーと対向する部分に荷重を付加し、前記半導体レーザバーと前記第2固定板、前記半導体レーザバーと前記第1固定板とを密着させ、かつ、前記ダミー板の前記他方の半田蒸着面と前記第2固定板の前記半田蒸着面との間に間隙を形成する荷重付加工程と、
前記荷重を付加した状態で、前記半導体レーザバー、前記第1、第2固定板、前記ダミー板および前記半田塊を加熱し、全ての前記半田蒸着面の半田を溶融するとともに、前記半田塊を溶融させて前記間隙に流入させる高温処理工程と、
前記荷重を付加した状態で、加熱された前記半導体レーザバー、前記第1、第2固定板および前記ダミー板を冷却して半田を固化させる冷却工程と、
を有することを特徴とする、半導体レーザバーの固定方法。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (7)：
5F073AB04
, 5F073EA28
, 5F073FA11
, 5F073FA15
, 5F073FA21
, 5F073FA22
, 5F073FA23
