通信機器装置の筐体構造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田澤博昭 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998119698
Publication number (International publication number)：1999312886
Application date： Apr. 28, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】通信機器装置の筺体構造におけるフレームおよび当該フレームに組付けられる天板や側板などの外装部材が全て板金製であることから、重量が嵩み、デザイン加工の際に溶接工程を必要としてコスト高になるなどの課題があった。また、軽量化を目的とした樹脂製の筺体構造にあっては、EMI対策が何ら施されていなかった。【解決手段】金属製のフレーム2と樹脂製の外装部材3,4,5との間にEMI対策用の薄肉板金7,8,9を裏打ちしたものである。

Claim (excerpt)：

通信機器の実装部品を収納するフレームと、このフレームに組付けられる外装部材とからなる通信機器装置の筐体構造において、前記フレームを金属部材で形成すると共に、前記外装部材を樹脂成形品とし、それらのフレームと外装部材との間に裏打ちされたEMI対策用の薄肉板金を有することを特徴とする通信機器装置の筐体構造。

IPC (3)：

H05K 9/00 , H05K 5/04 , H05K 7/18

FI (3)：

H05K 9/00 C , H05K 5/04 , H05K 7/18 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

通信装置のキャビネット構造及び受電端子部構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-133118 Applicant：富士通株式会社
電子機器用筐体およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-201570 Applicant：株式会社ピーエフユー
特開昭63-020898

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