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J-GLOBAL ID：200903001378120103
熱印字用基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994127842
Publication number (International publication number)：1995329329
Application date： Jun. 09, 1994
Publication date： Dec. 19, 1995
Summary：
【要約】【目的】 電極とボンディングワイヤとの接合強度を低下させることなく、印字効率の高い熱印字用基板を提供することを目的とする。【構成】 絶縁基板2上に形成された有機金ペーストからなる個別電極4と、個別電極4に連なり、表層が無機金ペースト層5からなるボンディングパッド部4bとを備えた熱印字用基板において、ボンディングパッド部の厚みを1〜4μmにしたことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
絶縁基板上に形成された有機金ペーストから形成した導体パターンと、前記導体パターンの表層を無機金ペーストを用いて被覆形成したボンディングパッド部とを備えた印字用基板であって、前記ボンディングパッド部の膜厚が1〜4μmであることを特徴とする印字用基板。
IPC (2)：
FI (3)：
B41J 3/20 111 E
, B41J 3/20 111 C
, B41J 3/20 113 B
