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J-GLOBAL ID：200903001383590460

フリップチップ実装方法

Inventor： 中西 輝 ,  橋本 薫
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 青木 朗 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992034929
Publication number (International publication number)：1993235098
Application date： Feb. 21, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 裸の半導体装置(LSIなど)チップを回路基板に直接にはんだ付けするフリップチップ実装方法に関し、はんだ接合部でのクラックや破断の発生を低減しかつはんだ接合部の押しつぶし並びに冷却具による直接のダメージを防止することのできるフリップチップ実装方法を提供する。【構成】 放熱具で冷却されるフリップチップを回路基板にはんだ付けするフリップチップ実装方法において、フリップチップ14と放熱具25との間に配置される板11であって、はんだ付け温度では溶融しない突起体12を備えている板を用意し、該板とフリップチップとを接合材13で接合し、そして、フリップチップと回路基板とをはんだバンプ16、22を介してはんだ付けし、突起物12が回路基板20に接した状態ではんだ接合部23の中央が括れているように構成する。

Claim (excerpt)：

放熱具で冷却されるフリップチップを回路基板にはんだ付けするフリップチップ実装方法において、前記フリップチップ(14)と前記放熱具(25)との間に配置される板(11)であって、はんだ付け温度では溶融しない突起体(12)を備えている板(11)を用意し、該板と前記フリップチップとを接合材(13)で接合し、そして、前記フリップチップ(14)と前記回路基板(20)とをはんだバンプ(16、22)を介してはんだ付けし、前記突起物が前記回路基板に接した状態ではんだ接合部(23)の中央が括れていることを特徴とするフリップチップ実装方法。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/473

FI (2)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/46 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-117346
  
• 特開平3-296237
  
• 特開昭63-095637