Pat
J-GLOBAL ID：200903001393447259
成膜装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996155717
Publication number (International publication number)：1996302467
Application date： Sep. 22, 1989
Publication date： Nov. 19, 1996
Summary：
【要約】【課題】設定値を成膜の過程に応じて、最適に設定することにより、その過程ごとに、最適な制御を行える成膜装置を提供する。【解決手段】真空容器1内に設けられた対向電極2、3にそれぞれ高周波電力を供給することにより放電状態を生成して成膜を行う成膜装置である。対向電極に2、3それぞれ接続されて、各電極2、3の電圧を検出するモニタセンサ20と、モニタセンサ20の検出出力に基づいて、電極2、3の電圧位相差を検出する手段、および、電圧位相差の設定値を予めプログラミングしておき、このプログラムにしたがって、前記設定値と前記検出された位相差との偏差を小さくするように前記高周波電力の位相の相対的変位を制御する高周波電力の位相を相対的に変位させる手段を有する位相調整器10とを備える。
Claim (excerpt)：
真空容器内に設けられた対向する電極にそれぞれ高周波電力を供給することにより放電状態を生成して、成膜を行う成膜装置において、前記対向する電極の電圧位相差を検出する手段と、成膜プロセスの各段階について予め定められた、前記対向する電極の電圧位相差の設定値と、前記検出された位相差との偏差に応じて、両電極に供給される高周波電力の位相を相対的に変位させる手段とを備えることを特徴とする成膜装置。
IPC (3)：
C23C 14/34
, C23C 14/40
, C23C 14/54
C23C 14/34 U
, C23C 14/40
, C23C 14/54 B
Cited by examiner (5)
Show all
Return to Previous Page
