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J-GLOBAL ID：200903001397905219

電気回路用印刷配線基板とその識別管理方法と印刷配線基板への符号の形成方法

Inventor： 志水 薫
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991232784
Publication number (International publication number)：1993075222
Application date： Sep. 12, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明はバーコード(またはマトリクスコード)などの符号を配設してなる電気回路用印刷配線基板と、その識別管理方法および基板への符号の形成方法に関するもので、バーコード付与を容易にすると共にバーコードが消えたり剥離したりするのを防止し、生産管理の機械化を目的とする。【構成】 本発明の印刷配線基板1は、基板の表面にもうけた凹部3の底面4にバーコード2を射出成型または押圧成型または圧縮成型などの手段により一体成型して配設する構成などにより、バーコードが消えたり剥離したりするのを防止し、バーコード読み取りの信頼性を向上させると共に、生産管理の自動化を可能にし、有益な情報を提供する。

Claim (excerpt)：

基板の主平面に導電部材または抵抗部材からなる符号を配設したことを特徴とする電気回路用印刷配線基板。

IPC (6)：

H05K 1/02 ,  G06K 19/06 ,  G09F 3/00 ,  G09F 3/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 13/02