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J-GLOBAL ID:200903001410561192
プリプレグおよび基板
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
石井 陽一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997368033
Publication number (International publication number):1999192620
Application date: Dec. 27, 1997
Publication date: Jul. 21, 1999
Summary:
【要約】【課題】 高周波数領域での使用に好適であり、磁気特性の利用を目的とした使用に適し、さらには耐熱性の要求される用途に適した高強度のプリプレグおよび基板を提供する。【解決手段】 フェライト粉とエポキシ樹脂とを溶剤に混練してスラリー化したペーストを、ガラスクロスに含浸し、乾燥して得られたプリプレグと、これを用いた基板とする。
Claim (excerpt):
ガラスクロスに、フェライト粉とエポキシ樹脂とを溶剤に混練してスラリー化したペーストを含浸し、乾燥して得られたプリプレグ。
IPC (6):
B29B 11/16
, B32B 5/22
, B32B 15/08
, H05K 1/03 610
, H05K 9/00
, B29K105:06
FI (5):
B29B 11/16
, B32B 5/22
, B32B 15/08
, H05K 1/03 610 R
, H05K 9/00 W
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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特開昭52-091087
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特開昭55-021204
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特開昭59-176035
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特開平2-120040
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特開平4-093331
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電磁波シールドシート、電磁波シールド材、印刷回路板、電磁波シールド方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-171318
Applicant:松下電工株式会社
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回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-209587
Applicant:ティーディーケイ株式会社
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プリプレグおよびプリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-168749
Applicant:松下電器産業株式会社
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