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J-GLOBAL ID：200903001415842637
チップインダクタの製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大田 優
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996188481
Publication number (International publication number)：1998022156
Application date： Jun. 28, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：
【要約】【課題】巻線型のチップインダクタは一つひとつの巻心に線材を巻回しなければならないので巻線設備の構造が複雑で高価になるうえ、線材と電極の接続不良が発生し易い問題があった。【解決手段】基板10の表面全体に導体膜14を被着し、ブリッジ部16の隣合う二面に、斜め方向からレーザービームを複数回走査しながら照射して、導体膜14が除去された複数本の除去部18を形成した後、基板10を裏返してブリッジ部16の残りの隣合う二面にも同様にレーザービームの照射を繰り返すことによって、螺旋状の除去部18で区分けされた導体膜14からなるコイルをブリッジ部16に形成する。
Claim (excerpt)：
少なくとも二つの貫通孔を有する絶縁体からなる基板の表面全体に導体膜を被着し、該貫通孔で挟まれたブリッジ部の隣合う二面にわたってレーザービームを複数回走査しながら照射して、導体膜が除去された複数本の第1の除去部をブリッジ部の隣合う二面に形成した後、基板を裏返してブリッジ部の残りの隣合う二面にも同様にレーザービームの走査と照射を繰り返し、端部が第1の除去部に繋がった複数本の第2の除去部をブリッジ部の残りの隣合う二面に形成することによって、第1の除去部と第2の除去部からなる螺旋状の除去部で区分された導体膜からなるコイルをブリッジ部に形成することを特徴とするチップインダクタの製造方法。
Patent cited by the Patent：
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