半導体ウェハの搬送ハンド

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：遠藤恭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999286309
Publication number (International publication number)：2001110874
Application date： Oct. 07, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】搬送ハンドに対する半導体ウェハの位置決め精度を向上させ、その加工プロセスにおける製造歩留まりを向上させる。【解決手段】本発明の搬送ハンド10は、半導体ウェハWの周に沿って延び、半導体ウェハWを略水平に支承するハンド部11を備える。該ハンド部11は、前記支承される半導体ウェハWの厚み方向に所定の傾斜角で傾斜した支持面13aを有し、該支持面13aに半導体ウェハWの周縁を載置して該半導体ウェハを支承する。

Claim (excerpt)：

半導体ウェハの周に沿って延び、該半導体ウェハを略水平に支承するハンド部を備え、該ハンド部は、支承される半導体ウェハの厚み方向に所定の傾斜角で傾斜した支持部を有し、該支持部に前記半導体ウェハの周縁部を載置して前記半導体ウェハを支承する半導体ウェハの搬送ハンド。

IPC (3)：

H01L 21/68 , B25J 15/08 , B65G 49/07

FI (3)：

H01L 21/68 G , B25J 15/08 Z , B65G 49/07 E

F-Term (24)：

3C007DS01 , 3C007ES02 , 3C007EV07 , 3C007EW00 , 3C007NS09 , 3C007NS11 , 3C007NS17 , 3F061AA01 , 3F061BA02 , 3F061BE12 , 3F061BF00 , 3F061DB00 , 3F061DB04 , 3F061DB06 , 5F031CA02 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031GA05 , 5F031GA47 , 5F031MA26 , 5F031MA31 , 5F031MA32 , 5F031PA26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-211749
特開平1-239951
特開昭60-223128

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