リードフレームとリードフレーム部材、およびそれらを用いた表面実装型半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小西淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994296057
Publication number (International publication number)：1996139259
Application date： Nov. 07, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】従来型のプラスチックBGAに比べ、生産コストが低く、構造的にも複雑でなく簡単に製造可能なBGAタイプの樹脂封止型の表面実装型半導体装置と、そのための低コストで量産性に適した部材(リードフレーム)を提供する。【構成】半導体素子の端子と電気的接続を行うためのリード102と、該リードと一体的に連結して外部回路と電気的接続を行うための外部端子部104を備えた、金属板の加工により作製されたリードフレーム100であって、外部端子部104が、リード形成面にそい二次元的に配列されている。

Claim (excerpt)：

半導体素子の端子と電気的接続を行うためのリードと、該リードと一体的に連結して外部回路と電気的接続を行うための外部端子部を備えた、金属板の加工により作製されたリードフレームであって、外部端子部が、リード形成面にそい二次元的に配列されていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2)：

H01L 23/50 , H01L 23/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-062865
半導体装置及びその製造方法、電子装置、リ-ドフレ-ム並びに実装基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-056805 Applicant：株式会社日立製作所
半導体パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-080793 Applicant：株式会社日立製作所

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