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J-GLOBAL ID：200903001431107564

セラミック多層基板およびその製造方法

Inventor： 西出 充良 ,  谷 広次
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994318666
Publication number (International publication number)：1996181443
Application date： Dec. 21, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】異なるセラミック基板の張り合わせ時やその後のヒートショックによるクラックの発生が抑えられ、かつ、耐湿性、絶縁特性に優れた信頼性の高いセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。【構成】熱膨張係数の異なる2種類のセラミック基板1,2が、これらセラミック基板間の熱膨張係数の差を段階的に合わせるように、これら熱膨張係数の間にあって異なる熱膨張係数を有する少なくとも2種類のガラス層3a,3bで張り合わされている。そして、セラミック基板1とガラス層3b、ガラス層3bとガラス層3a、ガラス層3aとセラミック基板2との熱膨張係数の差は、それぞれ1×10-6/°C以下が好ましい。

Claim (excerpt)：

熱膨張係数の異なる2種類のセラミック基板が、該セラミック基板間の熱膨張係数の差を段階的に合わせるように、該熱膨張係数の間にあって異なる熱膨張係数を有する少なくとも2種類のガラス層で張り合わされていることを特徴とするセラミック多層基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-288854
  
• 特開平2-230798
  
• 特開平3-008395
  
• 特公昭46-001300