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J-GLOBAL ID：200903001437058530

ウエハー吸着装置およびその製造方法

Inventor：
大野 正

About 大野 正

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山田 直仁

About 山田 直仁

, 
井上 隆弘

About 井上 隆弘

, 
加藤 孝治

About 加藤 孝治


Applicant, Patent owner：
日本碍子株式会社

About 日本碍子株式会社


Agent (1)： 杉村 暁秀 (外9名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997067478
Publication number (International publication number)：1998256358
Application date： Mar. 06, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：
【要約】【課題】セラミックス基材を備えるウエハー吸着装置において、吸着面にウエハーを吸着した後にウエハー裏面に付着するパーティクルの個数を、減少させること。【解決手段】静電チャックの吸着面の中心線平均表面粗さRaが0.05μm以下(好ましくは0.01μm以下)になるように加工されている吸着面、または延性加工面からなる吸着面に対して、洗浄用部材を接触させつつ、高純度洗浄剤中で吸着面を洗浄する。次いで、この吸着面を高純度洗浄剤中で超音波洗浄する。好ましくは、洗浄用部材がブラッシング部材であり、超音波洗浄を100kHz以上、1000kHz以下の周波数かつ3.0〜6.0W/cm2 の超音波出力で行う。
Claim (excerpt)：
ウエハーを吸着面上に吸着して保持するためのウエハー吸着装置であって、このウエハー吸着装置の基材がセラミックスからなり、前記吸着面が延性加工面からなり、この延性加工面に存在する凹部の直径が0.1μm以下であり、前記ウエハーを前記吸着面に吸着した場合に、前記ウエハーに付着するパーティクルの個数が1cm2 当たり9.3個以下であることを特徴とする、ウエハー吸着装置。
IPC (2)：
H01L 21/68 ,  H02N 13/00
FI (2)：
H01L 21/68 R ,  H02N 13/00 D
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
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